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銅配線とは 【copper interconnects】　─　意味・解説 ： IT用語辞典 e-Words
半導体上のトランジスタ同士を銅による配線で接続する技術。従来使用されていたアルミニウム配線と比べて伝導抵抗が少なく、より高速で駆動するチップを製造できる。銅を直接シリコン上に配置すると拡散してしまって絶縁を破壊してしまう(これを「銅汚染」という)ため、配線の際に銅を拡散させないためのバリアを同時に設置する。銅配線技術は0.18μmプロセスへ移行する際にIntel社を除くほとんどのプロセッサメーカーが採用し、現在製造されているマイクロプロセッサやグラフィックチップなどは、大半が銅配線技術によるものに移行している。Intel社も0.13μmプロセスへ移行する際に銅配線を採用した。